SJ 20715-1998 电子元器件用铍青铜板带材规范
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ID： |
E247A71CF0484FEA820039F49F09FC9C |
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文件大小(MB)： |
0.43 |
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8 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL5971 SJ 20715-1998,电子元器件用镀青铜板带材规范,Specification for copper - beryllium alloy plate,and strip for use in electronic conqionents,1998-03-18 发布1998-05-01 实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,电子元器件用镀青铜板带材规范 SJ 20715-1998,Specification for copper - beryllium alloy plate and strip,fin* use in dectronic components,1范围,1.I 主题内容,本规范规定了电子元器件用钺青铜板带材的要求、质量保证规定、交货准备及有关规,则,1.2 适用范围,本规范适用于军用电子元器件用钺青铜板带材,1.3 分类,本规范适用的钺青铜板带材的牌号、状态应符合表1的规定,表1,品种牌号状 态,板带,QBeMgl.7-0.1,QBeMgl.9-0.1,软(〇, 1/4硬(CYJ, 1/2硬(CY2),硬(CY),标记示例:,用QBeMgl.9-0.1制成的半硬态的、较高级、厚度为0.2mm,宽度为200mm的带材,标记为:,带 QBeMgl.9-0.1 CY2 较高 0.2 x 200 SJ 20715 -1998,2引用文件,GB228 - 87 金属拉伸试验方法,GB 4340 - 84 金属维氏硬度试验方法,GB 6397 - 86 金属拉伸试验试样,GB 8888 - 88 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存,中华人民共和国电子工业部1998 - 03-18发布 !998 - 05 - 01实施,SJ 20715-1998,GJB179A-96 计数抽样检査程序及表,SJ 3197 - 89 镀青铜弹性元件的热处理,YS/T328 - 94 钺青铜化学分析方法,3要求,3.1 合格鉴定,按本规范提交的产品应是经鉴定合格或定型批准的产品,3.2 外形尺寸及允许偏差,3.2.1 标称尺寸,3.2.1.1 板材的标称尺寸应符合表2的规定,表2 mm,厚,度宽度长度,0.5、 0.6、 0.7、 0.8、 1.0、 1.2、 1.4、 1.5、 1.6、 1.8、 2.0 200 1200,3.2.1.2带材的标称尺寸应符合表3的规定,表3 mm,厚 度宽 度,〇,10、0.12s 0.15、0.18、0.20. 0.25、0.30、0.40、0.45、,0.50、0.60、0.70、0.80、1.00,200,3.2.2厚度允许偏差,板带材的厚度允许偏差应符合表4的规定,表4 mm,厚度,宽度,25-200,厚度允许偏差,普通级较髙级髙级,0.05.0.09,>0,09-0.12,>0.12-0.30,>0.30-0.45,>0.45-0.55,> 0.55 - 0.85,>0.85-0.95,>0.95-1.20,>1.20-1.80,>1.80-2.00,±0.005,±0.010,±0.015,±0.020,±0.025,±0.030,±0.035,±0.040,±0,065,±0.080,±0.004,±0.008,±0.010,±0.015,±0.020,±0.025,±0.030,±0.035,±0.050,±0.060,±0.0035,±0.005,±0.008,±0,010,±0.015,±0.020,±0.025,±0.030,±0.040,±0.050,注:①经供需双方协议,可供应其它规格和允许偏差的板带材,②厚度允许偏差精度须在合同中注明,③需方只要求正偏差或负偏差时,其值为表中数值的2倍。并在合同中注明,2,SJ 20715-1998,3.2.3 宽度允许偏差,板带材的宽度允许偏差应符合表5的规定,表 5 nun,品,种,宽度,厚度,力 0.05 ~ 0.5 >0.5-2,宽度允许偏差,板W200 ±1.5 ±1.5,带,W90 ±0.2 ±0.3,>90-200 ±0.3 ±0.4,注:①经供需双方协议,可供应其它宽度允许偏差的带材,②需方只要求正偏差或负偏差时,其值为表中数值的2倍,并在合同中注明,3.2.4 板材长度允许偏差,板材长度允许偏差应符合表6的规定,表6 mm,长 度,厚度,^0.05 2 0.5 >0.5-2,长度允许偏差,<1200 + 8 + 10,3.2.5 板带材侧边弯曲度为每米不大于4mm,3.3 化学成份,板带材的化学成分应符合表7的规定,表7 %,牌号,合金元素杂质元素（max）,Be Ni Mg Cu Al Si Fe H） 总和,QBeMgl.7-0.1 1.60-1.79 0.20-0.50 0.05-0.18 余量0.10 0.15 0.15 0.005 0.50,QBeMgl.9-0.1 1.80-2.00 0.20 ~ 0.50 0.05-0.18 余量0.10 0.15 0.15 0.005 0.50,3.4 表面质量,3.4 .!板带材表面应光滑、清洁,不允许有裂缝、起皮、气泡、分层、压折和夹杂，两边,应切齐，无毛刺、裂边和卷边,3.4.2 板带材表面不允许有影响使用性能的划伤、斑点、凹坑等缺陷,3.4.3 板带材表面允许有轻微的氧化色、发红、发暗以及轻微局部的油迹、水迹,3.5 晶粒度及S相组织,板带材固溶热处理晶粒直径及3相组织应符合表8的规定,3,SJ 20715-1998,表8,厚度mm ……
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